好的叠层设计不仅可以有效地提高逆变器电源质量，减少串扰和EMI，还能节约成本，为布线提供便利，这是任何高速PCB设计者都必须首先考虑的问题。总体来说，叠层的设计要尽量遵循以下规则。
覆铜层最好成对设置，如6层板的第2层与第5层，或者第3层与第4层要一起覆铜，这是考虑到工艺上平衡结构的要求，因为不平衡的覆铜层可能会导致 PCB 膨胀时的翘曲变形。
最好每个信号层都能和至少一个覆铜层紧邻，这有利于阻抗控制和提高信号质量。
缩短电源和地层的距离，可以降低电源的阻抗。在高速情况下，可以加入多余的地层来隔离信号层，但建议不要多加电源层来隔离，因为电源层会带来较多的高频噪声干扰。
但实际情况中，上述规则往往不可能同时满足，这时就要根据实际情况考虑一种相对来说比较合理的解决办法。以后根据层数的不同来分析一下几种典型的叠层设计方案。
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