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电源基板过孔时对信号传输的影响有多重要
日期:[2021-05-18 09:06:58]   共阅[888]次
      过孔的基本概念:
      过孔(via)是多层FCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%~~40%。简单来说,PCB 上的每一个孔都可以称为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用于各层间的电气连接﹔二是用于器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(Blind via)、埋孔(Buriedvia)和通孔(Through via)。盲孔位于PCB的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于PCB内层的连接孔,它不会延伸到FCB的表面。上述两类孔都位于PCB的内层,层压前利用通孔成形工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重桑做好几个内层。通孔穿过整个PCB,可用于实现内部互连或作为元器件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分PCB均使用它,而较少采用另外两种过孔。以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。
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