过孔的基本概念：
过孔（via）是多层FCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%~～40%。简单来说，PCB 上的每一个孔都可以称为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类:一是用于各层间的电气连接﹔二是用于器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（Blind via）、埋孔（Buriedvia）和通孔（Through via）。盲孔位于PCB的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。埋孔是指位于PCB内层的连接孔，它不会延伸到FCB的表面。上述两类孔都位于PCB的内层，层压前利用通孔成形工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重桑做好几个内层。通孔穿过整个PCB，可用于实现内部互连或作为元器件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分PCB均使用它，而较少采用另外两种过孔。以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。
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