几乎对每个插入其他 PCB或者背板的PCB都有厚度要求，而且多数PCB 制造商对其可制造的不同类型的层有固定的厚度要求，这将约束最终叠层的数目。应采用阻抗控制工具为不同层生成目标阻抗范围，且要考虑制造商提供的制造允许误差及邻近布线的影响。
在理想的信号完整性情况下，所有高速节点应该在阻抗控制内层布线（如带状线）。但实际情况是，设计者必须经常使用外层进行所有或部分高速节点的布线。要使信号完整性最佳并保持PCB去耦，就应该尽可能将接地层/电源层成对布放。如果根本就没有电源层，很可能会遇到信号完整性问题。还可能遇到这样的情况，即在未定义信号的返回通路之前，很难仿真或模拟PCB的性能。
|
