抑制电磁干扰的方法较好地解决信号完整性问题，可以改善 PCB的电磁兼容性（EMC)。其中，保证 PCB有良好的接地是非常重要的。对于复杂的设计，采用一个信号层配一个地线层是十分有效的方法，多层板中的顶层和底层的地平面至少能降低辐射 10dB。另外，降低PCB的最外层信号的密度，也是减少电磁辐射的好方法，这可采用“表面积层”技术设计制作 PCB来实现。表面积层是通过在普通工艺的 PCB上增加薄绝缘层和用于贯穿这些层的微孔的组合来实现的，电阻和电容可埋在表层下，单位面积上的布线密度会增加近一倍，因而可降低 PCB的面积。PCB面积的缩小对布线的拓扑结构有着巨大的影响，这意味着缩小电流回路和分支布线长度，而电磁辐射与电流回路的面积近似成正比。同时，缩小PCB面积意味着应使用高密度引脚封装器件，这又使得连线长度进一步缩短，从而使电流回路减小，提高了电磁兼容特性。此外，还有一些其他的技术:在对PCB的元器件进行布局时，将模拟系统和数字系统尽量分开;适当地使用去耦电容降低供电/地噪声，从而降低EMI;让信号的传输线尽量远离PCB边缘;避免在PCB上布直角信号传输线;了解在基本频率和由反射而引起的谐波频率上的 PCB布线响应等方法。
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