地线设计
在电子设备中，控制干扰的重要方法是接地。如果能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分的干扰问题。在电子设备中，地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下4点。
1）正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率通常小于1MHz，布线和元器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地方式。当信号工作频率大于10MHz 时，地线阻抗将变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地方式。当工作频率在1~10MHz时，如果采用一点接地方式，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地方式。
2）将数字电路与模拟电路分开当PCB上既有高速逻辑电路又有线性电路时，应使它们尽量分开，两者的地线不要相混，并且分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。
3）尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位将随电流的变化而变化，导致电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此，应尽量将接地线加粗，使它能通过3倍于FCB的允许电流。若有可能，接地线的宽度应大于3mmo
4）将接地线构成闭环路设计仅由数字电路组成的PCB的地线系统时，应将地线设计成闭环路，这样可以明显地提高抗噪声能力。其原因在于，PCB上有很多集成电路元器件，尤其遇有耗电多的元器件时，因受地线粗细的限制，会在地线上产生较大的电位差，从而引起抗噪声能力下降。若将地线构成环路，则会缩小电位差，从而提高电子设备的抗噪声能力。
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